热封机的改进

Improvement of Heat-sealing Machine

  • 摘要: 前言热封机中老式的电子管式频机因调频麻烦,性能不稳定,不适应大生产需要,必须对其进行改进。我们决定采用上加热,电热丝采用500W的熨斗芯,压板表面镀铬,调温采用可控硅无级调压器,使功率在0~500W内自由调节,为了提高效率,还设有延时继电器作封装结束报警。温控器原理图见图1。图1 温控器原理图2 结构与主要参数频机结构如图2所示。  板a作b、c固定板用,弹簧使板c与模块充分接触,电热丝夹在板b、c之间,踏板控制板a、b、c升降,限位条铁使模块精确定位。功率:最大500W,封装尺寸可在一定范围内调节,本机封装尺寸为260mm×220mm。热封对象:PVC吸塑、涂胶、纸板。3 试验过程板c加 更多还原

     

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