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采用半双工射频芯片实现的全双工通信设计方案
李昊
,
张向阳
,
刘艳杰
Design Scheme of Full-duplex Communication by Use of Half-duplex IC
LI Hao
,
ZHANG Xiang-yang
,
LIU Yan-jie
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文章基于现有的高频模拟前端技术和工艺条件,提出了一种采用TI公司推出的半双工RF芯片TRF6901作为射频收发、MSP430单片机作为控制单元的以时分形式实现的无线双工通信方案,并介绍了该方案的模拟前端射频收发部分的硬件及时分双工的设计与实现。该方案已在平顶山煤业集团六矿进行了试验,通信效果良好,在大巷中通信距离可达200 m以上。
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