热封机的改进
Improvement of Heat-sealing Machine
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摘要: 前言热封机中老式的电子管式频机因调频麻烦，性能不稳定，不适应大生产需要，必须对其进行改进。我们决定采用上加热，电热丝采用５００Ｗ的熨斗芯，压板表面镀铬，调温采用可控硅无级调压器，使功率在０～５００Ｗ内自由调节，为了提高效率，还设有延时继电器作封装结束报警。温控器原理图见图１。图１ 温控器原理图２ 结构与主要参数频机结构如图２所示。 板ａ作ｂ、ｃ固定板用，弹簧使板ｃ与模块充分接触，电热丝夹在板ｂ、ｃ之间，踏板控制板ａ、ｂ、ｃ升降，限位条铁使模块精确定位。功率：最大５００Ｗ，封装尺寸可在一定范围内调节，本机封装尺寸为２６０ｍｍ×２２０ｍｍ。热封对象：ＰＶＣ吸塑、涂胶、纸板。３ 试验过程板ｃ加 更多还原
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